来源：格隆汇
格隆汇11月16日丨汇成股份(688403.SH)近日接受特定对象调研时表示，公司封测产品的终端应用情况系客户商业机密，客户不会告知公司所封测芯片的具体终端及品牌应用情况，公司仅能从封测产品的技术指标等方面对终端应用进行归类，2023Q3公司封测产品中应用于智能手机的小尺寸驱动芯片占比为五成左右，高清电视、笔电、平板等中大尺寸驱动芯片占比为四成左右，其余为智能穿戴、工控等品类。
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