格隆汇7月15日｜据MoneyDJ，业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。

* **资金倍增：**配资放大资金，让投资者可以购买更多股票，从而提高投资回报率。

海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP

责任编辑：郭明煜 a股配资